产业投融资动态股票配资客户电话

1.国内一级市场投融资动态

2025年1月，投中CVSOURCE数据统计，高端制造领域有181起一级市场投融资事件，数量上较24年1月有所下滑。半导体融资73起（7起披露详细融资额，融资金额共计约25亿人民币），航空航天融资12起（3起披露详细融资额，融资金额共计约6.6亿人民币），机器人融资26起（3起披露详细融资额，融资金额共计约7.15亿元），高端装备制造融资11起（1起披露详细融资额，融资金额共计约5000万元），其他融资59起（3起披露详细融资额，融资金额共计约3.7亿人民币）。

从融资企业的地域分布来看，江苏省、广东省名列前茅，其中江苏省1月共计46起，广东省1月共计40起；从融资金额来看，已披露融资金额较高的企业是瞻芯电子，该轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、金石投资及芯鑫资本跟投，共计10亿元。据公开资料，瞻芯电子自2017年成立以来，专注于碳化硅功率器件、驱动和控制芯片产品的研发，位于碳化硅产业链的中游位置。迄今为止，瞻芯电子已累计完成七轮融资，融资总额超过20亿元。

2.全球投融资动态

（1）恩智浦半导体宣布3.07亿美元收购美国Kinara公司

荷兰恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）宣布，将以3.07亿美元的价格收购总部位于美国的Kinara公司。此次收购旨在增强恩智浦在边缘人工智能（AI）应用领域的实力。此次收购是恩智浦在人工智能领域的重要布局之一。随着人工智能技术的快速发展，边缘AI应用的需求日益增长。恩智浦通过收购Kinara，将能够更好地满足市场对高性能、低功耗的边缘AI解决方案的需求，进一步巩固其在全球半导体市场的领先地位。

据悉，Kinara公司专注于研发神经处理单元（NPU）及相关软件，这些产品被广泛应用于边缘AI领域。通过此次收购，恩智浦将获得Kinara的先进技术和专业知识，从而进一步提升其人工智能ETF（交易所交易基金）能力。

（资料来源：《恩智浦半导体宣布3.07亿美元收购美国Kinara公司》，新浪财经，2025/2/11）

（2）软银65亿美元收购半导体设计公司Ampere Computing谈判进入尾声 最快本月官宣

2月6日消息，据彭博社报导，日本软银集团（SoftBank）计划收购Arm服务器芯片公司Ampere，对其收购的估值约为65亿美元（包含债务在内），这个数字低于2021年的80亿美元估值。

由于软银是Arm的最大股东，因此收购Ampere也将与软银的业务高度契合。有消息传出，交易可能在未来几周内宣布，而Ampere及软银则拒绝回应。据悉，Ampere 是一家专注于为数据中心设备制造处理器的芯片设计公司，其技术基于 Arm 的技术架构。该公司早期的投资方包括私募股权投资公司凯雷集团（Carlyle Group Inc.）。此次软银对 Ampere 的收购计划，正值芯片行业迎来人工智能领域的投资热潮。

（资料来源：《软银和 Arm 可能收购服务器芯片供应商 Ampere》，新浪财经，2025/1/12）

资本事件跟踪

1.融资

（1）IPO

2025年1月1日- 2025年1月31日时间区间内，高端制造板块共计2家企业上市，分别是兴福电子及钧崴电子。

兴福电子是目前上市公司兴发集团子公司。自2008年成立以来，公司一直专注于湿电子化学品的研发、生产和销售，主要产品涵盖电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水等通用湿电子化学品以及蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂等功能湿电子化学品。目前，兴福电子产品主要用于集成电路及显示面板行业，对应微电子、光电子湿法工艺制程。企业于2025年1月22日登陆科创板，发行价格11.68元，发行市盈率40.46倍。

钧崴电子是一家中台合资企业，主要从事电流感测精密电阻及熔断器的设计、研发、制造和销售，其产品应用广泛，已进入苹果、三星、小米、华为、比亚迪等国内外品牌的供应链体系。企业于2025年1月10日登陆科创板，发行价格为10.4元，发行市盈率为32.82倍。‌‌‌

（2）再融资

2025年1月，高端制造板块共计4家企业进行增发预案，均为定向增发。本月增发的企业中，有3家企业为申万一级电子行业企业，分别为卓胜微、盛美上海、迅捷兴；有1家企业为申万一级国防军工企业，为纳睿雷达。

2025年1月首次披露预案公告的企业信息如下:

1）卓胜微的主营业务是射频集成电路领域的研究、开发与销售‌，主要产品包括射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器以及各类模组产品解决方案和低功耗蓝牙微控制器芯。2025年1月24日公司首次公告，拟向机构投资者资金募集，共计35亿元，用于企业射频芯片制造扩产项目及补充流动资金。‌‌

‌2）纳睿雷达的主营业务是X波段双极化（双偏振）有源相控阵雷达整机及系统的研发、生产和销售，主要应用于气象探测领域。此外，公司还积极拓展其他应用场景，如海上缉私打私、港口导航、海况监测和海难应急救援等。‌2025年1月22日，公司公告，公司拟通过发行股份及支付现金相结合的方式购买希格玛 100%的股权同时募集配套资金。

2.战略配售

2025年1月1日- 2025年1月31日时间区间内，高端制造板块共计1家企业进行战略配售，为兴福电子，企业于2025年1月22日登陆科创板。

3.高管与员工激励

（1）股权激励

2025年1月，高端制造板块共计6家企业进行股权激励事项，其中赛微微电事项已实施；国科微、大豪科技发布董事会预案；迅捷兴、步科股份两家事项股东大会已通过。

（2）员工持股计划

2025年1月，高端制造板块中暂无企业进行员工持股预案。

4.股份回购

2025年1月，高端制造板块内共有10家上市企业发布股份回购预案，较2024年12月数量持平。上述股份回购相关要素呈现以下特征：（1）回购方式主要为集中竞价交易及定向回购方式；（2）回购目的多为用于实施股权激励，员工持股计划或股权激励注销；（3）回购资金来源以自有资金为主。

5.并购重组

2025年1月，高端制造板块有13起并购重组事件发布最新动态，均为过往发起的并购重组事件动态更新。国防军工行业方面，（1）国城矿业（维权）收购国城实业60%股权，目前正处于董事会预案阶段；（2）光智科技定增收购先导电科100%股权，目前处于董事会预案阶段；（3）万通发展（维权）收购Source Photonics 60.16%股权，目前此次并购重组事件已终止。根据万通发展公告，此次重大资产重组事件终止系本次交易开展的客观环境较早前发生了一定的变化，交易各方就某些商业条款未达成一致；（4）广东宏大收购雪峰科技21.00% 股权，目前已获国资委批准；（5）赛力斯定增收购龙盛新能源100%股权，目前已获得上交所/深交所审核通过；（6）思林杰定增收购科凯电子71%股份，目前正处于董事会预案阶段。

电子行业方面，（1）因赛集团定增收购智者品牌80%股权，目前正处于董事会预案阶段；（2）邦彦技术定增收购星网信通100%股权，目前正处于董事会预案阶段；（3）安阳钢铁置入舞阳矿业公司部分股权，目前处于董事会预案阶段；（4）云南城投出售其11家子公司股权。根据公司公告，截至目前，本次重大资产出售标的公司已全部完成股权交割工作；（5）松发股份定增收购恒力重工100%股权，目前已经获得上交所/深交所受理。

机械设备行业方面，（1）华夏幸福子公司出售誉诺金100% 股权以及对11家标的项目公司的债权，目前剩余 16.53 亿信托份额抵债交易相关工作正在进行中。（2）海尔生物吸收合并上海莱士部分股权，目前此次并购重组事件已终止。根据公司公告，由于本次交易结构较为复杂，尚未能形成相关各方认可的具体方案，交易双方决定终止筹划本次重大资产重组事项。

6.股份增减持

（1）股份拟增持

2025年1月，高端制造板块共计4家企业发布股份增持预案，分别是中航电测、中航机载、七一二及沪硅产业。整体数量上看，较2024年12月持平。

（2）股份拟减持

2025年1月，高端制造板块内共19家企业发布股东拟减持公告，减持数量上较上月大幅下降。股份减持相关要素呈现以下特征：（1）减持方式为大宗交易、集中竞价、询价转让；（2）减持股东类型为股东、高管、个人。

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投资顾问：秦茜

执业证书编号：S0570621060001

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（转自：华泰证券财富管理）股票配资客户电话

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